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ocp china day 文章 最新资讯

Arm加入OCP董事会,推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定

  • 新闻重点●   OCP任命Arm(与 AMD、NVIDIA 一同)为董事会新晋成员,此举彰显了 Arm 在融合型 AI 数据中心为定义开放标准所扮演的领导角色。●   Arm向开放计算项目贡献了中立的基础芯粒系统架构规范,并计划在计算技术栈层推动更多创新。●   Arm全面设计生态项目新增多项功能,以助力芯粒供应链发展、赋能 AI 创新。该项目规模较 202
  • 关键字: Arm  OCP  AI 数据中心  数据中心  

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

  • 2025年11月23日—25日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题,围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块,为全球半导体行业搭建专业交流合作平台,助力半导体产业链协同发展。高峰论坛:聚焦产业前沿,汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块,多场高规格论坛已确认举办,覆盖半导体产业关键领域与前沿方向。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏,汇聚全球行业领军人物,共话半导体产业发展趋势与全
  • 关键字: IC China  

闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证

  • Sandisk闪迪近日宣布,其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织(Open Compute Project,OCP)的OCP Inspired™认证。这一认证意味着SANDISK® SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性,符合数据中心NVMe SSD规范。目前,SANDISK® SN861 NVMe SSD已正式上线OCP Marketplace平台。
  • 关键字: 闪迪  PCIe Gen 5  企业级固态硬盘  OCP  

博通退出UALink董事会后加入OCP的ESUN计划

  • 据 TechNews 报道,随着人工智能驱动的数据中心在规模和能耗方面的不断扩大,开放计算项目 (OCP) 在其 2025 年全球峰会上公布了一系列关键合作。值得注意的是,博通(以前是 UALink 联盟的创始成员)加入了启动 ESUN(用于纵向扩展网络的以太网)计划的首批 OCP 成员。据《华夏时报》报道,博通据报道已辞去UALink董事会职务。据其官方网站称,目前,UALink 联盟不包括来自博通的代表。正如 OCP 的新闻稿所指出的,ESUN 是一项新的开放技术合作,旨
  • 关键字: 博通  UALink  OCP  ESUN  

安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业

  • 近日,由香港特区政府引进重点企业办公室(OASES,简称“引进办”)举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行,安谋科技(中国)有限公司(以下简称为“安谋科技Arm China”)当选香港特区政府重点企业,安谋科技Arm China CEO陈锋先生受邀出席签约仪式。香港特区政府重点企业签约仪式签约仪式现场,陈锋先生代表公司,在香港特区政府财政司司长陈茂波及政府官员的共同见证下,正式签署合作协议,公司将助力香港特区半导体产业与AI生态建设。香港特区政府财政司司长陈茂波(左)与安谋科技Arm China C
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精于微 智于芯:盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025

  • 共话十年变迁,共谋未来新局。9月24日至26日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2025)在上海跨国采购会展中心隆重举办,迎来其具有里程碑意义的十周年。作为SENSOR CHINA的“老朋友”,创新传感器解决方案的提供者——盛思锐(Sensirion)以“精于微·智于芯”为主题精彩亮相本届展会,多维度呈现其在传感器微型化、集成化与智能化领域的前沿突破性成果,深刻诠释了“感知十年,联接无限”的展会愿景。盛思锐现场展台在万物互联向万物智联演进的浪潮中,传感器的“微型化”已成为
  • 关键字: 盛思锐  微型化传感器  SENSOR CHINA  

无缝升级嵌入式芯片AI能力!安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

  • 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布,正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构,向前兼容传统MCU架构,集成Arm Helium™技术,显著提升CPU在AI计算方面的性能,同时兼具优异的面效比与能效比,实现高性能与低功耗设计,面向AIoT智能物联网领域,为主控芯片及协处理器提供核芯架构,助力客户高效部署端侧AI应用。STAR-MC3处理器概览STAR-MC3五大技术亮点1.更强的AI能
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定义中国传感产业的全球坐标,书写智能感知的未来

  • 2025年上半年,中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器,正成为技术变革与产业跃迁的关键。其技术矩阵已实现多维突破,多个关键领域国产化率也大幅提升,本土头部企业也开始跻身全球供应链前列,构建起从基础元件到系统集成的全链条竞争力。亮眼成绩源于十年积淀。传感器产业在2025年将实现稳健跃迁,而与行业同行的SENSOR CHINA,作为全亚洲权威性最强、专业性最高、规模最大的传感
  • 关键字: 传感产业  智能感知  SENSOR CHINA  

尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China—Automotive 2025

  • 尼得科精密检测科技株式会社将参展于 2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。本次展会是国际性的汽车测试展览会,全面展示汽车测试、开发和验证技术的各个方面,其每年在上海举行,并在底特律和斯图加特举办姊妹展会。尼得科精密检测科技首次参与该行业盛会,将带来包括电机测试台架、电机特性测试模拟器、半导体功率模块检测设备在内的一系列新能源汽车相关检测解决方案。届时我们还将在现场进行模拟器的操作演示,
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村田中国亮相2025开放计算创新技术大会

  • 近日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day),围绕大会“开放变革:筑基、扩展、进化”的主题,重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年,村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可,荣获“开放计算最佳创新奖”,村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展,数据中心面临着日益增长的算力和电力需求,亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符
  • 关键字: 村田  开放计算创新技术大会  OCP  

硬件与应用同频共振,英特尔Day 0适配腾讯开源混元大模型

  • 腾讯开源混元大模型新发布,英特尔OpenVINO实现硬件和应用同步适配;英特尔 OpenVINO 赋能腾讯混元大模型,实现酷睿Ultra 平台“Day 0”高效适配;酷睿Ultra平台Day 0高效适配部署大模型,率先赋能驱动人生AIGC助手
  • 关键字: 英特尔  Day 0  腾讯  开源混元大模型  

宜特推出PCIe 6.0测试治具 支援OCP NIC 3.0非标准接口

  • 面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代资料传输市场先机。图说 宜特领先业界,推出PCIe 6.0测试治具与解决方案宜特观察到,随著人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)快速普及,资料中心规模持续扩张,AI 模型训练对通道传输速度与频宽的需求也大幅增加。从采用 x86 架构的 Intel Diamond Rapids 与 AMD Venice SP7,皆支援 PCIe 6
  • 关键字: 宜特  PCIe 6.0测试  OCP NIC 3.0  

MiTAC神雲科技于2025 OCP EMEA峰会发布新一代OCP服务器和开放固件创新技术

  • OCP 领导者和创新者齐聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和现场固件演示。【爱尔兰都柏林电 - 2025 OCP EMEA 峰会,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,参加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林会议中心举行的 2025 OCP EMEA 峰会。在 B13 号展位,MiTAC 神雲科技将展示其在服务器设计、可持续冷却和开源固件开发方面的最新创
  • 关键字: 服务器  OCP  AI  高性能计算  

森海塞尔亮相北京InfoComm China 2025,开启“连接与协作全球路演”中国区首站

  • 全球领先的音频解决方案提供商森海塞尔,将于4月16日至17日亮相北京InfoComm China 2025,展示其适用于企业和教育领域用户的全系列商务通讯产品,包括TCC 2和TCC M天花阵列麦克风、TC Bars智能音视频一体机、EW-DX无线数字麦克风系统等产品,并结合Control Cockpit、Room Planner和Soundbase等软件,展示其在音视频系统管理和空间规划方面的强大能力。此次展会不仅是森海塞尔展示其卓越音频技术的舞台,更是其2025 “连接与协作全球路演”中国区的首站。森
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创新引领,智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

  • 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案,奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果,彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区,全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
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